1、半导体端面泵浦激光打标机采用原装进口激光器，该激光器有两个模块，一个是泵浦单元，一个是谐振腔单元。通过激光二极管泵浦所发射的光，经过折光进行整形，然后再耦合至一高功率的光中，最后由该光纤驱动泵浦辐射进入谐振腔单元。激光泵浦单元被集成在一个很小的盒体内，其中含有光纤耦合激光二极管、热电冷却系统以及供应、控制装置等。盒体还包含了进行空气冷却的热交换装置，可对激光器及内置的电流驱动器部分进行冷却，为了最大限度的减少外界工作环境对于谐振腔的影响，该部分被密封于一个小型的激光头内部，激光器不需要任何维护。

 2、电源系统和泵浦激光二极管的散热量要远大于谐振腔的散热量，因此，二极管激光单元和谐振腔分开，泵浦光纤可以通过SMA连接器在两端进行完全的拆装。这样就可以很容易地对陈旧激光二极管在原位进行置换，而不需对谐振腔单元做其它操作。

技术参数

设备型号：RB-FLM-20

最大激光功率：≤20W

激光波长：Nd:YVO4/1064nm

光束质量M2：<2.5

激光重复频率：≤100KHz

标配标记范围：110×110 mm

选配标记范围：160×160 mm

标记深度：≤0.4mm

标记线速度：≤7000mm/s

最小线宽：0.01mm

最小字符：0.15mm

重复精度：±0.003mm

整机耗电功率：1.7KW

电力需求：220V/50Hz/8A

主机系统尺寸( mm)：1000 L×750 W×1200 H

冷却系统：恒温水冷

突出优势

1、功耗低，适合多种非金属和部分金属材料的打标，尤其适用于精细、精度要求很高的场合。

2、激光光斑输出较小，光模式好，打标效果精细。标刻线条较细，适合精细图文的标记。 

3、光束质量好，输出激光稳定性高，打标效果易调试。 

4、激光频率高，打标速度更快。 

5、整机性能稳定，体积小，功耗低。

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